每经记者 夏子博 每经编辑 贺娟娟
2025年1月8日,人民银行陕西省分行、陕西省工业和信息化厅、西安电子科技大学聚焦光子、半导体及集成电路产业链,签署了《“一链一行”行校合作行动支持省级重点产业链“四链融合”合作备忘录》。
合作备忘录签约仪式上,三方共同发布了光子、半导体及集成电路产业企业“融资需求”清单,公布首批37名科技金融领域“金融顾问”、101名光子、微电子、集成电路领域“科技顾问”名单,征集发布“人才贷”“研发贷”“科创贷”等专属信贷产品,支持金融机构、产业企业参与高校产教融合,形成政、银、校、企合力。将通过鼓励和引导高校技术专家参与信贷决策,帮助金融机构构建“会贷”机制、夯实“敢贷”保障、激发“愿贷”动力,促进“产业—科技—金融”良性循环。
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